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达华智能融资融券信息显示，2023年4月7日融资净偿还13.95万元；融资余额1.32亿元，较前一日下降0.11%。

融资方面，当日融资买入807.76万元，融资偿还821.71万元，融资净偿还13.95万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还6700股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计1.32亿元。

达华智能融资融券交易明细（04-07）

达华智能历史融资融券数据一览

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